バリスティックスのヒートスプレッダの3つの利点

スタイリッシュな外見でメモリコンポーネントを保護

ゲーミングで常に求められるものの1つが変化です。変化はグラフィックやゲームの操作性、そしてヒートスプレッダにも及びます。本来、高電圧のDDRおよびDDR2メモリテクノロジーには、温度が上昇したメモリを放熱させるためのヒートスプレッダを組み込む必要がありました。しかし、DDR3とDDR4のテクノロジーでは使用する電圧が少ないため、最新のモジュールを使用すれば温度上昇を防ぐことができるようになりました。このように放熱の必要性がなくなってきたことで、ヒートスプレッダはモジュールのカバーとして機能するようになりました。

メモリテクノロジーの進化に伴い、バリスティックスヒートスプレッダは次の3つの目的に対応するようになりました。

1.PCがスタイリッシュに変身する

バリスティックスの速度とパフォーマンスを楽しもうと手に取ると、まず目を引くのがヒートスプレッダの独特なデザインです。このアグレッシブなヒートスプレッダのデザインは、各モジュールが目指した速度、パフォーマンス、信頼性を表しており、敵に猛攻撃を仕掛ける際でもその見た目のよさが際立ちます。バリスティックスヒートスプレッダは、それ自体が人に見せたくなるようなスタイリッシュさを持つだけでなく、人気のゲーミングマザーボードに合うデザインになっています。

2.メモリコンポーネントを保護する

バリスティックスモジュールは厳選されたコンポーネントを使用しており、出荷前に品質と信頼性に関する厳格なテストを受けています。ヒートスプレッダはこういった重要なコンポーネントを、メモリのパフォーマンスと耐久性を損なうほこりやゴミから保護するとともに、取り扱いを誤った場合でも壊れやすいコンポーネントを保護します。

3.放熱性能を向上させる

古い世代のメモリテクノロジーを使用する際にはより多くの電圧が必要になります。これは、メモリテクノロジーが必要とする電圧の変化を時系列で示したものです。

古いテクノロジーでは電圧がより高く、より多くの熱が発生し、システムのコンポーネントの温度が上昇し、オーバーヒートする可能性があります。最新のテクノロジーではエネルギー効率が改善されているため、メモリによって発生する熱量が減少しており、放熱の必要性も少なくなっています。

バリスティックスヒートスプレッダを使えば、バリスティックスの代名詞である高速、高パフォーマンス、最上位レベルの信頼性を備えた理想のメモリが実現します。決して妥協したくない方におすすめします。