CPUのクリアランスとメモリ効率を最大化する方法

ロープロファイルのゲーミングメモリを使用して、PC内の貴重な内部スペースに余裕を作る

ストレージ、グラフィックカード、ケーブル、冷却ファンにより、マザーボードの貴重なスペースのほとんどは占有されてしまいます。特に、スモールフォームファクタ型のマシンでは、スペースは貴重です。これらのコンポーネントがメモリとCPUの周囲の通気を妨げ、システム温度が上昇すると、パフォーマンスや効率が低下します。標準的なサイズのモジュールよりも高さの低いバリスティックスのロープロファイル(LP)モジュールを使用すれば、PCをスペースの制約から解放し通気を改善できます。

DDR3モジュールの高さ比較

ゲーム用PCではモジュールの高さが問題になることが少なくありません。ゲーミングCPU用大型冷却装置により、クリアランスの問題が発生したり、メモリスロットにアクセスできなくなったりすることがあるためです。Ballistix Sport VLP モジュールは高さ18.8mm、Ballistix Tactical LP モジュールは高さ24.5mmです。以下は、競合製品との比較表です。

 

Ballistix® Sport VLP
Ballistix® Tactical LP
G.SKILL® Ares
Corsair® Vengeance LP

Height [mm]

18.8

24.5

32

26.25

DDR3の効率比較

DDR3L電圧のJEDEC標準は1.35Vであり、これはDDR3の基本的な動作電圧である1.5Vよりも低くなっています。この点を考慮して、Sport VLPモジュールおよびTactical LPモジュールでは多くのモジュールで、PC内の熱量を抑制する1.35Vプロファイルと、幅広いシステムに対応する標準的なDDR3 1.5Vプロファイルの2種の電圧プロファイルを備えています。

バリスティックスのロープロファイルメモリは、次の場合に最適です。

  • CPU冷却装置の周りのクリアランスが限られているマシン
  • 熱の影響を受けやすく、より低い電圧で動作させることが必要なマシン
  • スペースの制約あるマシンやスモールフォームファクタ型のマシン

Ballistix® Elite DDR4の高さと効率の比較

DDR4テクノロジーは、高速であるだけでなく、メモリモジュールが使用する電力も削減します。Ballistix Elite DDR4モジュールは、Elite DDR3モジュールよりも高さが5mm低いため、クリアランスと通気の改善という点でも優れています。以下の比較表をご確認ください。

 

Ballistix® Elite DDR3

Ballistix® Elite DDR4

Height [mm]

45

40

Voltage [V]

45

1.2 and 1.35

Speed [MT/s]

1600-2133

2666-3466*

ロープロファイルメモリを使用してマザーボードのスペースを最大限に活用する

お使いのメモリテクノロジーにかかわらず、バリスティックスのVLPパフォーマンスメモリまたはLPパフォーマンスメモリを使用することにより、CPUのクリアランスを最大化し、通気を改善できます。DDR3対応のシステムをお使いの場合、Sport VLPまたはTactical LPを使用すると、メモリの高さを低くし、消費電圧を減らすことができます。DDR4対応のシステムをお使いの場合、Elite DDR3モジュールよりも高さの低いElite DDR4モジュールを使用すると、消費電力を減らすことができるだけでなく、動作を大幅に高速化することもできます。

*速度は、今後のDDR4テクノロジーの成熟とともに高速化する見込みです。